- SMT PCBA三防漆涂覆工艺的实现方式 - 合明科技 PCBA涂覆工艺的实现方式,随着PCBA元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高；器件之间及器件的托高高度（与PCB间的间距/离地间隙）也越来越小，环境因子对PCBA的影响作用也越来越大，因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。
- 水基清洗工艺流程介绍 - 合明科技 ?随着电子制程精密化，环保规范日益严格，围绕现场作业人员身体健康、工作场所的环境安全、废气废液排放管控要求，提高生产效率、提升产品质量、降低企业综合经济成本，更加环保的清洗剂-水基清洗剂的清洗工艺应用成为一种趋势。
- 水基清洗剂和半水基清洗剂工艺介绍 - 合明科技 PCBA线路板清洗的传统方法是用有机溶剂清洗，由氯氟烃（CFC）与少量乙醇（或异丙l醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用。目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗。到底选用哪种工艺，应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。以下主要介绍一下水基清洗剂工艺和半水基清洗工艺。
- 芯片清洗与芯片级（CSP）封装技术定义与分类介绍-合明科技 芯片清洗与芯片级（CSP）封装技术定义与分类介绍,CSP是指封装尺不超过裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式。一般认为CSP技术是在对现有的芯片封装技术，尤其是对成熟的BGA封装技术做进一步技术提升的过程中，不断将各种封装尺寸进一步小型化而产生的一种封装技术。
- PCB板清洗药水与PCB板不良的原因分析 - 合明科技 PCB板清洗药水与PCB板不良的原因分析,从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量z主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。
- PCBA电路板清洗的重要性 - 合明科技 在PCB线路板进行SMT加工过程中，助焊剂和锡膏等污染物会形成化学物质残留，残余物中包括有有机酸和可分解的电离子，当中有机酸有着腐蚀性的作用，电离子残余在焊盘还可能会导致短路故障。PCBA线路板清洗主要针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗型助焊剂等有机、无机污染物进行清洗。
- 软硬结合板的清洗与软硬结合板设计要点介绍 - 合明科技 软硬结合板的清洗与软硬结合板设计要点介绍,软硬结合板在CAD设计上与软板或者硬板有很多不同，在软硬结合板FPC器件生产制程中，为了保证软硬结合板FPC的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升外观质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。
- 锡膏清洗剂与锡膏印刷不良的影响原因分析- 合明科技 锡膏清洗剂与影响锡膏印刷不良的原因分析,印刷锡膏在整个生产中引起的质量问题占的比重较大，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮刀、操作与清洗有很大关系，精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；
- 倒装芯片封装技术优缺点与倒装贴片后清洗介绍- 合明科技 对于小尺寸微节距的倒装焊芯片来说，焊后清洗的难度相对更大，因此清洗技术也是影响倒装焊工艺的重要因素。
- 晶圆级WLP微球植球后清洗与WLP微球植球技术工艺介绍 晶圆级WLP微球植球后清洗与WLP微球植球技术工艺介绍,晶圆级封装（Wafer Lever Package，WLP）是以BGA技术为基础，将百微米级的焊锡球放置到刻好电路的晶圆上，是一种经过改进和提高的CSP。针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品
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