- 陶瓷基板在车规级IGBT的应用介绍 - 合明科技 陶瓷基板在车规级IGBT的应用介绍,国内的新能源电动汽车倍受关注。大功率封装器件在调控汽车速度和储存-转换交流和直流上发挥着决定性作用。而高频率的热循环对电子封装的散热提出了严格的要求，同时工作环境的复杂性和多元性需要封装材料具有较好的抗热震性和高强度来起到支撑作用。
- SMT加工回流焊接品质管控的要求 - 合明科技 SMT加工回流焊接品质管控的要求,过SMT回流焊后有助焊剂锡膏残留物，为了保证器件电气性能可靠性，需要对残留物进行清除。污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。
- 当前的先进封装市场和对设备和材料的要求介绍 - 合明科技 当前的先进封装市场和对设备和材料的要求,封装技术不断发展，以满足日益增长的芯片集成度和对每个组件更高性能的需求。芯片封装已经完成了从其传统用途的演变。在传统用途中，芯片封装仅用作芯片保护。
- 导致产生锡珠及其控制方法介绍（原材问题） - 合明科技 导致产生锡珠及其控制方法介绍（原材问题）,锡珠是SMT生产的主要缺陷之一，直径约为0.2 ～ 0.4mm，主要出现在贴片元件侧面或者IC 引脚之间，不仅影响PCB产品外观，而且在使用中可能造成短路现象，严重影响电子产品质量和寿命，甚至可能造成身体伤害。
- 芯片封装清洗与芯片封装流程介绍 - 合明科技 芯片封装清洗与芯片封装流程介绍,在科技领域，很多突破都与“多”和“大”有关，但是在集成电路领域，有一个部件正在不断地往“小”的方向发展，那就是晶体管。当我们觉得手机变得更好，汽车变得更好，电脑变得更好时，那是因为在背后，晶体管变得更好，我们的芯片中有更多的晶体管。
- SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法介绍 - 合明科技 SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法介绍,十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性，因此如何减少锡珠是SMT 企业重点管控的内容之一。
- 高性能封装的市场规模与需要高性能封装的原因 - 合明科技 高性能封装的市场规模与需要高性能封装的原因,先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。
- 线路板焊后表面三防漆涂覆介绍 - 合明科技 线路板焊后表面三防漆涂覆介绍,三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的的绝缘保护层，它是目前z常用的焊后表面涂覆方式，有时又称为表面涂覆、敷形涂覆（英文名称coating，conformal coating）。它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来，可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。
- PCB线路板用助焊剂与PCB板要把过孔堵上的原因-合明科技 PCB线路板用助焊剂与PCB板要把过孔堵上的原因分析,导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。881T是一款无铅环保型助焊剂?，中等固量。用于电子元器件焊接、PCB焊接的助焊剂。
- SMT表面组装技术的发展介绍 - 合明科技 SMT表面组装技术的发展介绍,SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写）。将元器件快速、便捷、精准地安装在电路板表面，实现高速度信号传输，这个加工工艺就叫SMT。有别于较早期的通孔焊接技术，SMT可以大幅降低电子产品的体积，达到更轻、薄、短、小的目的，并且可靠性高，抗振能力强，高频特性好，而且生产自动化，简化了电子整机产品的生产工序，对整个电子加工起到了极大的降本增效作用.
周一到周五：09:00-18:00
邮箱：b2bxinxi@163.com
