- 重点管控新污染物清单（2023年版）附下载 - 合明科技 生态环境部、工业和信息化部、农业农村部等六部门日前公布《重点管控新污染物清单（2023年版）》（以下简称《清单》）。《清单》将于2023年3月1日起施行，将根据实际情况实行动态调整。
- 陶瓷基板清洗剂厂商,陶瓷基板的优越性与用途介绍 - 合明科技 陶瓷基板清洗剂厂商,陶瓷基板的优越性与用途介绍,陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
- 功率半导体清洗剂厂与功率半导体介绍 - 合明科技 功率半导体清洗剂厂与功率半导体介绍,功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。合明科技半水基清洗工艺解决方案，采用合明科技专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料；配方材料亲水性强，清洗后易于用水漂洗干净。
- DBC板清洗与高温封装技术介绍 - 合明科技 DBC板清洗与高温封装技术介绍,在进行芯片正面连接时可用铜线替代铝线，消除了键合线与 DBC 铜层之间的热膨胀系数差异，极大地提高模块工作的可靠性。此外，铝带、铜带连接工艺因其更大的截流能力、更好的功率循环以及散热能力，
- 精密电子清洗剂厂商与高可靠性PCB的特征 - 合明科技 精密电子清洗剂厂商与高可靠性的PCB的特征，PCB作为电子产品的核心基板，其质量和可靠性直接影响了电子产品的质量和可靠性，为此高可靠性的PCB便成为了许多电子产品的基本要求。
- IGBT清洗液厂商与MOS管和IGBT的区别 - 合明科技 IGBT清洗液厂商与MOS管和IGBT的区别,在电子电路中，MOS管和IGBT管会经常出现，它们都可以作为开关元件来使用，MOS管和IGBT管在外形及特性参数也比较相似。
- PCB贴片后清洗与PCB板子不良的原因分析 - 合明科技 PCB贴片后清洗与PCB板子不良的原因分析,生产一个PCB板子是个复杂的过程，在PCB的一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB的质量问题会层出不穷，比如就常见的就有短路，针对电子电路板PCBA制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗剂方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品
- 堆叠封装清洗剂厂商与先进封装堆叠封装技术介绍 - 合明科技 堆叠封装清洗剂厂商与先进封装堆叠封装技术介绍,堆叠封装技术是一种对两个以上芯片（片芯、籽芯）、封装器件或电路卡进行机械和电气组装的方法，在有限的空间内成倍提高存储器容量，或实现电子设计功能，解决空间、互连受限问题。合明科技研发的清洗剂具有卓 越的渗入能力，以确保芯片间残留活性剂被彻底清除。合明科技为您提供PoP堆叠芯片水基清洗全工艺解决方案。
- 先进封装清洗剂国产品牌与基于Z轴延伸的先进封装技术介绍 先进封装清洗剂国产品牌与基于Z轴延伸的先进封装技术介绍,为了便于区分，我们将先进封装分为两大类：① 基于XY平面延伸的先进封装技术，主要通过RDL进行信号的延伸和互连；② 基于Z轴延伸的先进封装技术，主要是通过TSV进行信号延伸和互连。针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品
- 先进封装清洗剂国产品牌与基于XY平面延伸的先进封装技术介绍 先进封装清洗剂国产品牌与基于XY平面延伸的先进封装技术介绍,这里的XY平面指的是Wafer或者芯片的XY平面，这类封装的鲜明特点就是没有TSV硅通孔，其信号延伸的手段或技术主要通过RDL层来实现，通常没有基板，其RDL布线时是依附在芯片的硅体上，或者在附加的Molding上。
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