- PCBA电路板清洗标准和注意事项 - 合明科技 在PCBA电路板在SMT加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留污染物，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，而且这些残留物在PCBA板上比较脏影响产品外观，很可能不符合客户对产品清洁度的要求。所以，对PCBA电路板清洗?是非常有必要的。
- AMD正在使用TSMC的混合键合技术（下）- 合明科技 AMD正在使用TSMC的混合键合技术（下）,混合键合并不新鲜事物。多年来，CMOS 图像传感器供应商一直在使用它。为了制造图像传感器，供应商在工厂中处理两个不同的晶圆：第一个晶圆由许多芯片组成，每个芯片由一个像素阵列组成；第二个晶圆由信号处理器芯片组成。
- 新旧PCBA电路板清洗技术 - 合明科技 PCB电路板在制造生产和进行SMT焊接后，因为工序多流程长，或多或少都会有各种污染物的残留，还有废旧PCBA电路板想要再次利用，进行有效的清洗工艺都是一个非常重要的工艺环节。
- 水性清洗剂有哪些注意事项（水基清洗剂使用注意事项）-合明科技 水性清洗剂清洗负载能力高，可过滤性好，使用寿命长，配方温和具有极好的材料兼容性。并且VOC值低，气味小，环保安全，成为目前电子制造厂商进行高精密清洗的优选清洗剂（水基清洗剂），已得到大范围应用。但也还有不少从业人员对于水基清洗剂的应用和使用过程不是很熟悉，这里给大家分享一下水基清洗剂都有哪些注意事项。
- 芯片上的集成2D封装介绍- 合明科技 芯片上的集成2D封装介绍~芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺安装在PCB表面，因此，二者都属于2D集成。而针对于封装内的集成，情况就要复杂的多。
- 先进封装中3D封装技术介绍- 合明科技 先进封装中3D封装技术介绍~3D集成大多数应用在同类芯片堆叠中，多个相同的芯片垂直堆叠在一起，通过穿过芯片堆叠的TSV互连，如下图所示。同类芯片集成大多应用在存储器集成中，例如DRAM Stack，FLASH Stack等。
- 全倒装COB芯片封装备受青睐的原因与特点介绍 - 合明科技 全倒装COB芯片封装备受青睐的原因与特点介绍，在日趋增长的P1.0以下微间距显示市场中，COB是核心的技术路线之一，更是分化出正装与倒装之列，倒装COB又因能够真正实现芯片级差距，在倒装芯片通过回流焊焊接在基板上后，需用填充料对裸片进行填充，故任何的焊后残留都会让填充效果存在分层、空洞和条纹等界面缺陷。所以对芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物是一项不可缺少的工序。
- 汽车行业对图像传感器技术的升级需求 - 合明科技 汽车行业对图像传感器技术的升级需求,传感器市场将获得牵引力,图像传感器在将光学图像转换为电子图像方面非常有用。因此，由于图像传感器在数码相机中的应用，对图像传感器的需求预计会增加。
- PCB电路板的导通孔必须塞孔的原因分析 - 合明科技 PCB电路板的导通孔必须塞孔的原因分析,导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。不同类型的助焊剂残留的成分不同，水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上，需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下，对泡沫的容忍度更低，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。
- 电路板锡膏、红胶印刷工艺过程介绍 - 合明科技 电路板锡膏、红胶印刷工艺过程介绍,锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷到PCB（印制线路板）上的过程。它为回流焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。
周一到周五：09:00-18:00
邮箱：b2bxinxi@163.com
