- 堆叠技术POP清洗与元件堆叠技术POP的贴装介绍-合明科技 堆叠技术POP清洗与元件堆叠技术POP的贴装介绍,当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频、多芯片模块(MCM)，系统集成(SiP)封装，堆叠封装(PiP, PoP)发展，从而传统的装配等级越来越模糊，出现了半导体装配与传统电路板装配间的集成，如倒装晶片(Flip Chip)直接在终端产品装配。
- PCB印制线路板三种主要的划分类型与PCBA清洗剂-合明科技 PCB印制线路板三种主要的划分类型与PCBA清洗剂,印制线路板z早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。
- 电子元件助焊剂与电子元器件的发展史介绍 - 合明科技 电子元件助焊剂与电子元器件的发展史介绍,合明科技根据客户的需求，量身定制并研发创造z适合的工艺解决方案，恪守产品质量，以优质技术、产品，满足客户的生产清洗需求。为客户提供多种型号、多用途、多种性能的电子元器件焊接助焊剂。包括无卤助焊剂、水溶性助焊剂、免洗助焊剂。
- 超声波清洗机清洗不干净的原因及处理方法 - 合明科技 超声波清洗机清洗不干净的原因及处理方法,超声波清洗机也叫超音波清洗机,超声波清洗机颠覆了传统采用易燃易爆、有毒的挥发性有机溶剂(VOCs)和效率低下的手工擦刷模式，实现了机器全自动清洗的完美工艺流程.
- SMT通孔回流焊接工艺优缺点分析 - 合明科技 SMT通孔回流焊接工艺优缺点分析,通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。
- BGA焊点内存在气泡现象分析 - 合明科技 BGA焊点内存在气泡现象分析,BGA植球助焊膏锡膏清洗:在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移，漏电和腐蚀风险的焊后松香残留。需通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。
- 东营太阳能交通信号灯 移动交通信号灯生产厂家 太阳能交通信号灯适用于道路十字路口，如停电，维修，事故等，应急指挥车辆行人安全通行
- 淄博铝壳太阳能爆闪灯厂家 铝壳太阳能爆闪灯特点：外壳由经氧化处理的铝型材组合，表面塑料喷漆，外观精美，长时间使用并不会出现锈迹斑斑，闪灯采用密封结构组合式灯组，每组20个超亮LED，真空镀膜反光板，亮度高，警示效果好，聚碳酸酯灯罩，抗冲击，耐老化，整灯的密封密封效果好，有很好的防水性，并配有过充电过放电保护功能。
- 青岛雾天公路行车安全诱导装置 智慧公路预警装置 雾天公路行车安全诱导装置在雨/雾/雪/夜间等低能见度环境中为在途车辆提供主动发光引导等,能够大幅减少恶劣天气下的道路交通事故发生概率。
- 5G通讯基板PCB工艺的挑战主要分析 - 合明科技 5G通讯基板PCB工艺的挑战主要分析,5G通信对人们的生活影响越来越大，新研发的手机也将一点一点步入5G时代。
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