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- 芯片正面平面互连封装与芯片封装前清洗介绍 - 合明科技 芯片正面平面互连封装与芯片封装前清洗介绍,平面互连的方式不仅可以减小电流回路，进而减小杂散电感、电阻，还拥有更出色的温度循环特性以及可靠性。芯片封装清洗：合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。
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- DBC+PCB混合封装与电路板基板清洗介绍 - 合明科技 DBC/PCB混合封装与电路板基板清洗介绍,传统模块封装使用的敷铜陶瓷板(direct bonded copper-DBC)限定了芯片只能在二维平面上布局，电流回路面积大，杂散电感参数大。CPES、华中科技大学等团队将DBC 工艺和 PCB 板相结合，利用金属键合线将芯片上表面的连接到 PCB 板，控制换流回路在 PCB 层间，大大减小了电流回路面积，进而减小杂散电感参数
- 助焊剂清洗剂该如何选择 - 合明科技 助焊剂清洗剂该如何选择,助焊剂清洗剂应根据待清洗零件的原料和下道工序进行选择,在根据清洗原料和下道工序选择清洗剂时，除了要考虑清洗剂的通用性外，还要根据具体情况选择一些有特殊目标的清洗剂.
- IC芯片封装技术类型与SMD的封装主要类型介绍 - 合明科技 IC芯片封装技术类型与SMD的封装主要类型介绍,SMT表面组装元器件的封装形式分类表面组装元器件（SMD）的封装是表面组装的对象，认识SMD的封装结构，对优化SMT工艺具有重要意义。SMD的封装结构是工艺设计的基础，因此，在这里我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。
- 助焊剂清洗与助焊剂、焊料因素引起的虚焊及其预防措施-合明科技 助焊剂清洗与助焊剂、焊料因素引起的虚焊及其预防措施介绍,在THT或 SMT、THT混装工艺中，波峰焊前要进行助焊剂涂覆，助焊剂性能不良将不能有效去除元件焊面与PCB插装孔、焊盘上的氧化物，导致焊点虚焊。这在更换助焊剂厂家或型号时，应加以特别注意。特别是采用新型号助焊剂时，应做焊接试验。
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