- IC芯片封装技术类型与SMD的封装主要类型介绍 - 合明科技 IC芯片封装技术类型与SMD的封装主要类型介绍,SMT表面组装元器件的封装形式分类表面组装元器件（SMD）的封装是表面组装的对象，认识SMD的封装结构，对优化SMT工艺具有重要意义。SMD的封装结构是工艺设计的基础，因此，在这里我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。
- 助焊剂清洗与助焊剂、焊料因素引起的虚焊及其预防措施-合明科技 助焊剂清洗与助焊剂、焊料因素引起的虚焊及其预防措施介绍,在THT或 SMT、THT混装工艺中，波峰焊前要进行助焊剂涂覆，助焊剂性能不良将不能有效去除元件焊面与PCB插装孔、焊盘上的氧化物，导致焊点虚焊。这在更换助焊剂厂家或型号时，应加以特别注意。特别是采用新型号助焊剂时，应做焊接试验。
- 锡膏清洗与不同温度锡膏的区别分析 - 合明科技 锡膏清洗与不同温度锡膏的区别分析,中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度。中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。
- PCBA上的焊点虚焊的危害及产生原因介绍 - 合明科技 PCBA上的焊点虚焊的危害及产生原因介绍,电子产品失效故障中，虚焊焊点失效占很大比重，据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，几乎超过电子元器件失效的概率，它使电子产品可靠性降低，轻则噪声增加技术指标劣化，重则电路板无法完成设计功能
- 堆叠技术POP清洗与元件堆叠技术POP的贴装介绍-合明科技 堆叠技术POP清洗与元件堆叠技术POP的贴装介绍,当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频、多芯片模块(MCM)，系统集成(SiP)封装，堆叠封装(PiP, PoP)发展，从而传统的装配等级越来越模糊，出现了半导体装配与传统电路板装配间的集成，如倒装晶片(Flip Chip)直接在终端产品装配。
- PCB印制线路板三种主要的划分类型与PCBA清洗剂-合明科技 PCB印制线路板三种主要的划分类型与PCBA清洗剂,印制线路板z早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。
- 电子元件助焊剂与电子元器件的发展史介绍 - 合明科技 电子元件助焊剂与电子元器件的发展史介绍,合明科技根据客户的需求，量身定制并研发创造z适合的工艺解决方案，恪守产品质量，以优质技术、产品，满足客户的生产清洗需求。为客户提供多种型号、多用途、多种性能的电子元器件焊接助焊剂。包括无卤助焊剂、水溶性助焊剂、免洗助焊剂。
- 超声波清洗机清洗不干净的原因及处理方法 - 合明科技 超声波清洗机清洗不干净的原因及处理方法,超声波清洗机也叫超音波清洗机,超声波清洗机颠覆了传统采用易燃易爆、有毒的挥发性有机溶剂(VOCs)和效率低下的手工擦刷模式，实现了机器全自动清洗的完美工艺流程.
- SMT通孔回流焊接工艺优缺点分析 - 合明科技 SMT通孔回流焊接工艺优缺点分析,通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。
- BGA焊点内存在气泡现象分析 - 合明科技 BGA焊点内存在气泡现象分析,BGA植球助焊膏锡膏清洗:在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移，漏电和腐蚀风险的焊后松香残留。需通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。
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