- 传感器的三个趋势与传感器清洗剂介绍 - 合明科技 传感器的三个趋势与传感器清洗剂介绍,对于传感器，不仅是更多，而且还需要使用更昂贵、更先进的半导体技术来实现性能更高的传感器。例如，之前雷达已经使用了相当成熟的90nm SiGe BiCMOS技术，但对更好性能的需求意味着下一代4D成像雷达将采用40nm及以下节点的SiCMOS技术。
- 高温封装技术与锡膏清洗剂介绍 - 合明科技 高温封装技术与锡膏清洗剂介绍,在进行芯片正面连接时可用铜线替代铝线，消除了键合线与 DBC 铜层之间的热膨胀系数差异，极大地提高模块工作的可靠性。此外，铝带、铜带连接工艺因其更大的截流能力、更好的功率循环以及散热能力，也有望为碳化硅提供更佳的解决方案。
- 三维(3D)封装技术与先进封装清洗剂介绍 - 合明科技 三维(3D)封装技术与先进封装清洗剂介绍,三维封装技术利用了 SiC 功率器件垂直型的结构特点，将开关桥臂的下管直接叠在上管之上，消除了桥臂中点的多余布线，可将回路寄生电感降至1nH 以下。
- 芯片正面平面互连封装与芯片封装前清洗介绍 - 合明科技 芯片正面平面互连封装与芯片封装前清洗介绍,平面互连的方式不仅可以减小电流回路，进而减小杂散电感、电阻，还拥有更出色的温度循环特性以及可靠性。芯片封装清洗：合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。
- 高剪切乳化罐,高速乳化罐厂家价格 高剪切乳化罐,高速乳化罐厂家价格郑州玉祥机械可根据客户图纸和要求定做不锈钢储罐,搅拌罐,发酵罐,保温罐,高剪切乳化罐,欢迎新老
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- 旋转式进瓶机,供瓶机,圆盘式自动理瓶机厂家价格及图片参数 旋转式进瓶机,供瓶机,圆盘式自动理瓶机厂家价格及图片参数本机采用变频调速作回转运动，使得瓶子在旋转切向力作用下按序进入输送
- DBC+PCB混合封装与电路板基板清洗介绍 - 合明科技 DBC/PCB混合封装与电路板基板清洗介绍,传统模块封装使用的敷铜陶瓷板(direct bonded copper-DBC)限定了芯片只能在二维平面上布局，电流回路面积大，杂散电感参数大。CPES、华中科技大学等团队将DBC 工艺和 PCB 板相结合，利用金属键合线将芯片上表面的连接到 PCB 板，控制换流回路在 PCB 层间，大大减小了电流回路面积，进而减小杂散电感参数
- 助焊剂清洗剂该如何选择 - 合明科技 助焊剂清洗剂该如何选择,助焊剂清洗剂应根据待清洗零件的原料和下道工序进行选择,在根据清洗原料和下道工序选择清洗剂时，除了要考虑清洗剂的通用性外，还要根据具体情况选择一些有特殊目标的清洗剂.
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