- 多功能集成封装技术与功率芯片清洗 - 合明科技 多功能集成封装技术与功率芯片清洗,碳化硅器件的出现推动了电力电子朝着小型化的方向发展,其中集成化的趋势也日渐明显。瓷片电容的集成较为常见,通过将瓷片电容尽可能靠近功率芯片可有效减小功率回路寄生电感参数,减小开关过程中的震荡、过冲现象。
- 双面散热封装技术与芯片封装清洗 - 合明科技 双面散热封装技术与芯片封装清洗,双面封装工艺由于可以双面散热、体积小,较多用于电动汽车内部 IGBT 的封装应用。芯片封装清洗:合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。
- 传感器的三个趋势与传感器清洗剂介绍 - 合明科技 传感器的三个趋势与传感器清洗剂介绍,对于传感器,不仅是更多,而且还需要使用更昂贵、更先进的半导体技术来实现性能更高的传感器。例如,之前雷达已经使用了相当成熟的90nm SiGe BiCMOS技术,但对更好性能的需求意味着下一代4D成像雷达将采用40nm及以下节点的SiCMOS技术。
- 高温封装技术与锡膏清洗剂介绍 - 合明科技 高温封装技术与锡膏清洗剂介绍,在进行芯片正面连接时可用铜线替代铝线,消除了键合线与 DBC 铜层之间的热膨胀系数差异,极大地提高模块工作的可靠性。此外,铝带、铜带连接工艺因其更大的截流能力、更好的功率循环以及散热能力,也有望为碳化硅提供更佳的解决方案。
- 三维(3D)封装技术与先进封装清洗剂介绍 - 合明科技 三维(3D)封装技术与先进封装清洗剂介绍,三维封装技术利用了 SiC 功率器件垂直型的结构特点,将开关桥臂的下管直接叠在上管之上,消除了桥臂中点的多余布线,可将回路寄生电感降至1nH 以下。
- 芯片正面平面互连封装与芯片封装前清洗介绍 - 合明科技 芯片正面平面互连封装与芯片封装前清洗介绍,平面互连的方式不仅可以减小电流回路,进而减小杂散电感、电阻,还拥有更出色的温度循环特性以及可靠性。芯片封装清洗:合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。
- 高剪切乳化罐,高速乳化罐厂家价格 高剪切乳化罐,高速乳化罐厂家价格郑州玉祥机械可根据客户图纸和要求定做不锈钢储罐,搅拌罐,发酵罐,保温罐,高剪切乳化罐,欢迎新老
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