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- 水基清洗剂主要应用范围介绍_合明科技 水基清洗剂,水基清洗剂介绍资料,水基清洗剂价格,水基清洗剂厂家,国产水基清洗剂,电路板水基清洗剂,水基线路板清洗剂,水基pcb清洗剂,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基清洗剂,水性环保清洗剂,水基环保清洗液,环保水基清洗剂
- “半导体之战”激发中国芯片企业 - 合明科技 ?英国《金融时报》称,美中“半导体之战”持续不断,中国针对美国也推出反制措施。本月初,中国国家互联网信息办公室宣布,对美国美光公司在华销售的产品实施网络安全审查。
- 锡膏钢网清洗与影响SMT钢网Stencil品质因素-合明科技 锡膏钢网清洗与影响SMT钢网Stencil品质因素分析,钢网(stencils),也就是SMT模板(SMT Stencil),是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置
- FPC在智能手机领域的发展创造新的增长点 - 合明科技 FPC在智能手机领域的发展创造新的增长点,FPC被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子、工业、航天等多个领域,其市场需求与下游终端电子产品需求密切相关。
- 回流炉膛清洁和回流焊工艺优势与热风回流原理介绍 - 合明科技 回流炉膛清洁和回流焊工艺优势与热风回流原理介绍,流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板 焊盘上的膏状软钎 焊料,实现 表面组装元器件 焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与 电气连接的 软钎焊。
- LED铝基板清洗与铝基板独特的优势介绍 - 合明科技 LED铝基板清洗与铝基板独特的优势介绍,铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。
- 芯片封装清洗剂与芯片封装的功能作用介绍 - 合明科技 芯片封装清洗剂与芯片封装的功能作用介绍,芯片封装是将半导体前段制程加工完成的晶圆经过切割、粘贴、键合加工后,再用塑封材料包覆,达到保护芯片组件并用于线路板(Printed Circuit Board, PCB)的组装装配过程(见图)。芯片封装颗粒主要是提供一个引线键合的接口,通过金属引脚、球形接点等技术连接到芯片系统,并保护芯片免于外部环境包括外力、水、杂质或化学物等的破坏和腐蚀。
- DIP插装型封装与DIP器件组装设计缺陷介绍 - 合明科技 DIP插装型封装与DIP器件组装设计缺陷介绍,在电路板基板加工过程中,锡膏和助焊剂会产生残留物质,焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物,对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物,对电路板基板进行清洗是非常有必要的。