- 芯片印刷银浆清洗 水基清洗剂EC-300 合明科技 芯片印刷银浆清洗，水基清洗剂EC-300是一款中性环保型水基清洗剂，专用于清洗丝印网板上的油性油墨，如未固化的UV油墨、快固着油墨、自干油墨、低温热固油墨、高温油墨等多种丝印油墨。具有使用寿命长、溶解力强、气味小、洗涤去油墨能力强等特点。适用于喷淋清洗工艺。
- SIP和CMOS芯片封装焊后 环保清洗剂W3200 合明科技 SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。
- 封装及晶圆清洗 水基清洗剂W3200合明科技 封装及晶圆清洗水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊膏、锡膏、焊锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。
- 引线框架除助焊剂水基清洗剂W3200 合明科技 分立器件焊后锡膏残留清洗水基清洗剂W3200W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、锡膏、焊膏、焊锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件、分立器件、BGA植球后、IGBT模块、LED功率器件、DCB清洗，封装后焊锡膏残留，助焊剂、锡膏残留。
- 半导体功率模块锡膏焊剂水基清洗剂W3200合明科技 半导体功率模块清洗水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂锡膏残留，对于倒装芯片、PCBA也有***的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。
- SMT焊接波峰焊合成石治具水基清洗剂合明科技 W4000H是一款新型环保水基清洗剂，用于清洗焊接治具、夹具、旋风分离器和冷凝管上被烘焙的助焊剂，松香、油污等顽固残留物。适用超声波、喷淋清洗、浸泡和手工刷洗等多种清洗工艺，兼顾材料兼容性的同时达到了满意的清洁清洗效果。
- BMS汽车PCBA线路板焊后水基环保清洗剂W3000D W3000D是一款碱性水基清洗剂，可以快速有效的去除汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA线路板等焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。
- 环保清洗剂SE201选择性波峰焊喷锡嘴无卤 合明科技 SE-201是一种针对电子精密焊锡机喷锡嘴清洗维护的中性环保水基清洗剂。用于去除去除波峰焊、选择性波峰焊等电子焊锡机喷锡嘴上的助焊剂残留。该产品能够快速有效的去除波峰焊、选择性波峰焊等电子焊锡机喷锡嘴上的助焊剂残留、还原锡面氧化物并防止喷锡嘴氧化，既确保焊锡机喷嘴内孔畅通、锡流平稳保障焊接，又延长喷嘴使用寿命。
- 芯片锡膏残留清洗水基清洗剂W3200合明科技 芯片锡膏残留清洗水基清洗剂W3200W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂锡膏残留，对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。
- SMT焊接治具清洗机清洗焊接夹治具合明科技 SMT焊接治具清洗机_HM828_清洗波峰焊治具_载具铝合金治具_合明科技夹治具、载具清洗。
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