无铅免洗型助焊剂811B_无松香波峰焊_合明科技
合明科技_无铅免洗型助焊剂_811B_无松香_适合波峰焊,单面板,双面板
811B是一款无铅免洗型助焊剂,不含松香、低固量.适合波峰焊,单面板,双面板.适用于喷雾、涂抹涂敷方式.焊锡点光亮饱满,焊后板面上的残留物少,快干及均匀无粘性,具有极高的表面绝缘阻抗(),能够轻易地通过PIN-TEST测试.广泛用于电子通讯产品、电脑自动化产品及-要求可靠度很高的产品.
欢迎来电咨询合明科技免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂.
| 助 焊 剂 | ||||
| 产品类型 | 产品型号 | 产品特点 | 建议产品应用范围 | |
| 免洗低松香型 | 806# | 焊接效果佳,适用广泛,板面光亮 | 适用发泡,涂抹,波峰焊,且焊性较强,板面干净度要求不高.一般适用于中端性产品,例:焊接家电,镀线,开关电源,高频头,多层板等. | |
| 811#B | 板面均匀干净,焊后干爽. | 适用发泡,喷雾工艺,焊性较强,可通用于波峰焊均可,背面红胶,osp板制程,多层板等. | ||
| 805 | 低固态含量,无松香 | 主要适用于镀线,开关电源,高频头等类似产品 | ||
| 免洗无松香型 | 808# | 焊接能力好,高清洁度, | 适用喷雾工艺较佳,主要用于单波峰焊,背面红胶SMD,电脑主板,多层板,MP4,OSP板等相关高端性产品等. | |
| 808#B | 焊后板面及焊点残留物少 | 适用喷雾工艺较佳,且焊性一般,板面干净度较好,一般适用于高端性产品,例:生产DVD-,显示器,网卡,多层板等. | ||
| 808#F4 | 焊后残留物少,均匀光亮 | 适用喷雾工艺较佳,且焊性一般,板面干净度较佳,一般适用于高端性产品,例:生产显示器,网卡,电脑主板,DVD-,多层板等. | ||
| 607#A | 焊后残留物易干,不粘手 | 适用于发泡,喷雾均可,单/双波峰焊,通用于低端性要求的产品,例:DVD-,电源板,家电等. | ||
| 免洗低固量型 | 608# | 焊点饱满,板面干净,不粘手 | 适用喷雾工艺效果佳,主要用于双波峰焊接,可焊接DVD主板,DVD-,电源板,多层板等产品等. | |
| 602#D | 焊点光亮,焊性强,焊点饱满, | 适用发泡,喷雾,松香含量较高,焊接性强,单/双波峰焊均可,其主要适合生产清洗工艺产品焊后易清洗,通用于显示器,电源,家电设备等 | ||
| 免洗可洗型 | 603# | 焊点光亮,焊性强,焊点饱满, |
适用发泡,涂抹,单/双波峰均可,其主要适合生产清洗工艺产品焊后易清洗,可焊接家电,镀线板, 开关电源,高频头,多层板等. |
|
| 880# | 中等的活性,焊后表面干净 | 适用喷雾工艺较佳,焊性一般,板面干净度良好,一般适用于高端性产品,例:生产DVD主板,DVD-,电源板,多层板等产品等. | ||
| 无铅环保型 | 881# | 板面残留物少,均匀,干爽 | 适用喷雾,发泡,板面干净度和焊性均为良好主要为无铅制程设计通用于电脑主板,多层板,路由器,OSP,化金板,-等高端性产品等. | |
| 883# | 焊点饱满,干燥快且适用范围广 | 适用喷雾,发泡,涂抹,固态含量中等,耐焊性一般,单/双波峰焊均可,适合用于中端性产品,例:DVD主板,DVD-,电源板,多层板等产品等. | ||
| 885# | 焊点饱满,消光,焊接缺陷少 | 适用喷雾,发泡,涂抹,松香含量高,耐焊性强,单/双波峰焊均可,适合用于高端性产品,例:DVD-,电源板,电脑主板,网络通讯,多层板等产品等. | ||
助焊剂介绍
助焊剂涂布工艺
在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用.焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化.助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上.助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式.回流焊工序后的微波峰选焊,重要的是焊剂准确喷涂.微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域.微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议 100%的安全公差范围.
助焊剂在PCB行业中应用极广,其直接影响电子工业的整个生产过程和产量.随着RoHS 和WEEE指令的实行,无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求,助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展,其组成也随之发生了相应的变化,各组分的相互作用,使助焊剂的性能更加.
1、助焊剂的基本组成
国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成.特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等.
2、助焊剂各成分的作用
被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢,阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散,因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体,但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化,在焊接温度下,氧化速度更快.所以在焊接过程中加入助焊剂,用来协助提供没有氧化层的金属表面,并保持这些表面的无氧化物状态,直到焊锡与金属表面完成焊接过程.同时依靠焊剂的化学作用,与被焊金属表面的氧化物化合,在焊接温度下形成液态化台物,使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散,以达到锡焊连接的目的.在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散,通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡.
理想的助焊剂除化学活性外,还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等.助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的.
【本网页没有列出合明科技所有的产品信息, 如果您没有找到您所需要的产品信息,欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们.为您提供专业定制化清洗解决方案.】
深圳市合明科技有限公司 ,公司地址:深圳市南山区粤海街道特发信息科技大厦5楼.欢迎来电咨询合明科技免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂.
合明科技拥有完整、多品种的产品链,包括电子制程工艺清洗材料水基环保清洗剂:PCBA线路板(电路板)清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件(可拆件)水基环保清洗;电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完够替代国外进口产品、产品线和技术.
合明科技拥有技术的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园.
全系列产品均为合明科技自主研发,自有知识产权,部分产品技术为创新技术,竖内为数不多拥有完整、产品链品种的公司,在集成电路半导体的清洗领域,半导体的精密组件、封装测试制造清洗上,电子水基环保清洗高难度、高水平的领域,如摄像模组、指纹清洗上,具有成熟稳定而又具前沿的技术水平.
