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COB邦定清洗剂W3000介绍 COB邦定清洗剂W3000 是针对 PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，是一款环保洗板水。能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。
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松香型助焊剂清洗水基型W3000D-1深圳合明科技松香型助焊剂清洗水基型清洗剂W3000D-1是浓缩液，应用浓度为15-25%。该产品温和配方对铝材等敏感金属也具有的材料兼容性，是一款兼容性好的浓缩型环保水基清洗剂。
PCBA线路板水溶性锡膏焊剂残留清洗合明科技 PCBA线路板水溶性锡膏焊剂残留清洗剂,PCBA线路板清洗合明科技采用中等强度的清洗剂，其满足业内普通线路板的材料兼容性，其清洗力属较好，能满足绝大部分的线路板清洗需求.
碱性的PCBA线路板焊锡膏清洗剂W3000D合明科技 PCBA线路板焊锡膏清洗剂W3000D是一款碱性水基清洗剂,PCBA线路板清洗合明科技采用中等强度的清洗剂，其满足业内普通线路板的材料兼容性，其清洗力属较好，能满足绝大部分的线路板清洗需求.
中性水基清洗剂W3200除组件和基板助焊剂锡膏组件和基板除助焊剂清洗，中性水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。
电子封装器件焊后助焊剂水基清洗剂W3000合明科技电子封装器件焊后清洗水基清洗剂W3000是一款新型环保水基清洗剂，专用于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物以及对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。
堆叠组装POP芯片焊锡膏水基清洗剂W3200合明科技堆叠组装POP芯片清洗，水基清洗剂W3200，是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。

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