SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂W3200，合明科技

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SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高，不含固体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。

倒装芯片焊后清洗水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为***，配方温和，PH值为中性，因此具有-极-佳的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经方认证机构—SGS检测验证。

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精细化学品 ? 工业用清洗剂，我们主要是做

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实现电子整机系统的功能通常有两个途径：一种是系统级芯片，减成SOC，即在单一的芯片上实现电子整机系统的功能；另一种是系统级封装，减成SIP，即通过封装来实现整机系统的功能。从学术上讲，这是两条技术路线，就像单片集成电路和混合集成电路一样，各有各的优势，各有各的应用市场，在技术上和应用上都是香菇补充的关系。从产品上分，SOC应主要用于周期直角厂的高性能产品，而SIP主要应用于周期短的消费类产品。SIP是使用成熟的组装和互连技术，把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源器件元件如电容、电感等集成到一个封装体内，实现整机系统的功能。主要优点包括：

-采用现有商用元器件，制造成本较低；

-产品进入市场的周期短；

-无论设计和工艺，有较大的灵活性；

-把不同类型的电路和元件集成在一起，相对容易实现。

系统级封装（SIP）技术从20世纪90年代初提出到现在，经过十几年的发展，已经能被学术界和工业界广泛接受，成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向，并认为他代表了今后电子技术发展的方向。

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