倒装焊封装是通过将整个芯片有源面进行管脚阵列排布并预制焊料凸点，通过倒装焊工艺进行互连，与传统引线键合技术相比具有更高的组装密度及信号传输速率，是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化的关键技术之一。对于小尺寸微节距的倒装焊芯片来说，焊后清洗的难度相对更大，因此清洗技术也是影响倒装焊工艺的重要因素。

一、倒装贴片后，在底部填充前还需要对底部进行清洗吗？如果要如何清洗？

倒装贴片后，会先经过一道水清洗或药水清洗进行Flux残留的去除，避免底填充(Underfill)后，填充材料内部Flux残留导致空洞问题产生。另外在底填充前，也会使用Plasma制程，除有效去除impurity，还能将填充区域进行表面活化，增加填充性。

二、倒装芯片封装技术和优缺点？ 

1. 优点：

? 更高的引脚数量：Die的整个表面都可以用来做互联，而不是仅仅只有边界。

? 更好的散热

? 更高的信号密度

? 更薄且更小的封装体积

? 更短的电传导通道：改成Bump型式，电流导通可以以直上直下方式进行。

2. 缺点：开发成本相比WB会更高（晶圆的开发费用及Bump凸点的加工成本）。

三、倒装芯片工艺清洗：

在倒装芯片通过回流焊焊接在基板上后，需用填充料对裸片进行填充，故任何的焊后残留都会让填充效果存在分层、空洞和条纹等界面缺陷。所以对芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物是一项不可缺少的工序。合明科技研发的清洗剂具有高效的清洗能力和渗透能力，将残留去除，有效防止分层和条纹缺陷；清洗后可为倒装芯片的底部填充提供适当的润湿度，有效防止空洞产生。

以上内容是对倒装芯片封装技术和优缺点与倒装贴片后清洗的介绍，合明科技为您提供专业倒装芯片工艺水基清洗工艺解决方案。如需进一步了解电子制程工艺中精密清洗相关解决方案，可以使用电话、微信、邮件与我们联络咨询。