组装件清洁度已经成为组装作业面临的一个大障碍。当使用清洗剂进行有效的清洗后，组装后的残留物不是主要问题了。如果不加入清洗工艺，组装作业后的残留污染物经常会导致电化学失效。

例如树枝状生长一样，电解腐蚀和潮湿环境下的泄露电流问题。经常有很多裸板已经通过了现有基于电阻率的清洁度测试规范，但在OEM生产厂还是会产生很高的失效率。这些失效经常可以被追溯到非离子水溶性融合和制造工艺过程中的热空气焊接后的液体残留。所以残留助焊剂等污染物必须进行有效清洗。

当今，裸板残留和它们在电子组装上的影响已经被很好地理解了，而且也有更好的测量裸板清洁度的工具，但OEM厂商或许仍然被要求清洗。当OEM厂商选择实行免清洗组装工艺时，他们没有真正的消除清洗的需求，但已经将清洗的要求转移到上游板子和元器件制造商，但这或许不总是被OEM厂商或者选定的制造商甚至客户所理解。OME在采购合同中或许不了解怎样说明或者测量清洁度，因此对于制造和z终组装的残留物来说，在OEM组装工艺中的清洗保持较高的清洁度是安全可行的。

组装作业实行清洗工艺还有其他好处，不仅需要去除残留助焊剂等污染物，保持清洁度，例如去除锡球、，允许使用水溶性掩蔽剂，改变组件上敷形涂覆的表面能效。尤其是在高可靠性和医疗、安全、军/事领域对于清洗工艺的需求和要求更高。所以残留助焊剂的清洗和其他污染物的清洗是非常必要的。