特斯拉的自动驾驶下一代“大脑”——
最新的自研自动驾驶芯片，也就是马斯克在2020年透露的HW 4.0核心，有了最新进展。
不出所料，新品比目前的FSD芯片有了巨大的提升，而且由台积电代工。
没想到，在英伟达黄仁勋抛出自动驾驶芯片“僵尸王”后，马斯克改变了原先的计划，选择了跟进。
特斯拉的新大脑
特斯拉最新的自动驾驶芯片至少已经完成了设计验证。
相关消息曝光显示，台积电承接了特斯拉自动驾驶芯片的巨额订单。
从芯片生产的常规流程来看，这样的消息表明新一代FSD芯片极有可能成功流片。
此消息中还有其他隐藏消息。
众所周知，目前14nm工艺的Tesla FSD芯片已经由三星生产。
不过最新的自动驾驶芯片订单落到了台积电手上，三星的名字也没有出现。最重要的是，台积电最新承接的特斯拉订单采用了5nm工艺。
有两点很重要。
首先，基本上可以100%确定这些订单一定是特斯拉最新的自动驾驶芯片。因为虽然三星也有4-5nm制程的量产能力，但良品率低于台积电，被特斯拉抛弃也在情理之中。
其次，特斯拉新的自动驾驶芯片能力的推进可能会超出外界预期。
因为在2019年发布HW 3.0时，马斯克曾透露下一代芯片将采用7nm工艺，而现在的情况是，特斯拉直接采用了更先进的工艺。
为什么？
没看到隔壁老黄刚刚投下了自动驾驶核弹——DRIVE Thor，至少用的是5nm工艺。
无论从哪个角度来看，作为自动驾驶领域的老大，特斯拉都不能落后。
特斯拉的新芯片，什么水平？
可分为横向和纵向二维比较。
纵向维度，现阶段FSD芯片的算力已经达到100%。它采用三星14nm制程工艺制造，包括3个四核A72集群、共12个2.2GHz CPU、1个1GHz Mali G71 MP12 GPU、2个2GHz神经处理单元，以及各种其他硬件加速器。FSD 最多支持 128-bit-4266 内存。
据爆料称，新型自动驾驶芯片的性能将是目前自动驾驶芯片的三倍左右。
这里的性能可能指综合能耗/算力参数，但不排除单片机算力。如果是这样那么新芯片很可能达到400-。
此外，针对自动驾驶的任务特点，新的FSD芯片还将针对AI计算进行优化。
横向比较，如果最新的自动驾驶芯片2023年开始量产，2024年开始量产，仍处于国际领先水平。
英伟达的核弹最早要到2025年才能量产。现阶段自动驾驶仪设计，Orin的单芯片算力一般是多芯片，面向自动驾驶需要大算力的主机厂。
高通最新的Ride已在长城威品牌上推出，算力。前不久，高通发布了具有相同算力的Ride Flex系列，但并未透露量产时间。
因此，高通此举也被解读为迫于英伟达核弹压力的被迫回应，目的是维护市场信心。
国内玩家，地平线5是基于台积电的16nm工艺，AI算力可以达到。2023年计划推出征途6，算力，但量产时间也可能在2025年左右。
在地平线之外，华为是另一个重要的参与者。
MDC 810，计算能力，已经量产。MDC 810并没有配备不支持通用计算的GPU，而是采用了“特定领域架构”的AI芯片进行计算。
黑芝麻智能和新驰科技的产品还处于追赶英伟达奥林的阶段。
另一位自动驾驶老玩家在纸面参数方面远远落后，2025年的量产产品只是计划。汽车项目也被其他后起之秀抢走了。
因此，特斯拉最新的2023年量产的自动驾驶芯片，算力达到400级水平，至少再过两年就会领先世界。
特斯拉最强大脑适合什么样的“灵魂”？
新大脑无疑将帮助FSD更上一层楼。
最新的FSD Beta V11版本刚刚发布，主要有8个新特性：
1. FSD Beta可用于高速场景。高速公路和非公路上的统一愿景和规划堆栈，取代了使用了四年多的传统高速公路堆栈。以前的高速公路堆栈依赖于多个单摄像头和单帧网络，只能处理简单的特定于车道的操作。新的 FSD Beta 多摄像头视频网络和下一代规划器允许更复杂的代理交互，同时减少车道依赖性，为添加更智能的行为铺平道路，以实现更顺畅的控制和更好的决策。
2. 改进 ()召回近距离障碍物数据和恶劣天气条件下的准确率，空间分辨率提升4倍，图像特征匹配器容量提升20%，侧摄像头已校准，以及 260,000 个视频训练剪辑（真实和模拟）。
3. 通过利用车道形状和车道边界、与近似地图信息的相关性以及更好的间隙选择算法改进车辆并线行为 ( )，以提供更顺畅和更安全的体验。
4. 增加了高速公路行为以避开常见的障碍物，例如阻塞的车道和道路碎片，同时也使车道偏离和车辆变道之间的过渡更加顺畅。
5. 改进了基于速度的变道决策，以更好地避免在快车道上减慢交通速度并减少对导航的干扰。
6. 降低CHILL模式下基于速度的变道灵敏度。
7. 当需要保持航向或远离阻塞车道时，改进车道变换以实现更高的冲击（jerk）机动。
8、通过使用数值技术进行更高效的计算，在保证现有性能的基础上，轨迹优化的延迟平均降低20%。
除了个别功能的细粒度优化外，最重要的进展是将FSD扩展到高速场景，实现了与城市道路场景的对接。
这也说明，现阶段正在测试的版本理论上已经具备了自动从P点开到P点的能力。马斯克的原话是“你可以在不触碰车辆控制的情况下到达目的地”。
因此，特斯拉最新的自动驾驶芯片一定能够支持成熟的量产版FSD软件，真正实现马斯克N年前承诺的“全自动驾驶”。
还有一件事
特斯拉自研芯片的来龙去脉：
早在2014年，特斯拉还在使用辅助驾驶芯片EyeQ3，算力不足1TOPS。
但自从 2016 年特斯拉 Model S 撞上卡车后，特斯拉就与该公司分道扬镳，转而投向英伟达 Drive PX 2 的怀抱。
计算能力已升级。但即便是号称超级车载电脑的Drive PX 2，也没能成为马斯克眼中的“完美自动驾驶芯片”。目前还存在三个问题：成本高、功耗高、计算能力不能完全满足需求。
2019年，特斯拉正式与英伟达分手，发布自研3.0硬件，并称“这是世界上最好的芯片”，算力。
这也是目前特斯拉电力计算硬件。
2020年，有消息称特斯拉正与博通合作开发4.0芯片，预计采用台积电7nm工艺，2021年第四季度全面量产。
2021年，特斯拉确认自动驾驶芯片将继续由三星代工，但不是HW4.0。
2022年自动驾驶仪设计，供应链消息称，特斯拉的HW4.0芯片外包将转移给台积电，采用4nm/5nm工艺打造。
