- 功率LED清洗剂W3300介绍 功率LED清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。
- 功率LED清洗剂W3300T介绍 功率LED清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂。
- 功率LED清洗剂W3300TD介绍 功率LED清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂,用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留,配合去离子水漂洗,能达到绝/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性,可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。
- 功率模块器件清洗剂W3300TD介绍 功率模块器件清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂,专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留,配合去离子水漂洗,能达到绝/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性,可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。
- 功率模块器件清洗剂W3300T介绍 功率模块器件清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研发的一款功率模块器件清洗剂。
- 功率模块器件清洗剂W3300介绍 功率模块器件清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300适用于超声波清洗工艺。
- 功率模块器件清洗剂W3210介绍 功率模块器件清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留,包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。
- 汽车ECU电路板清洗剂W3210介绍 汽车ECU电路板清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留,包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。
- 汽车ECU电路板清洗剂W3000D-3介绍 汽车ECU电路板清洗剂W3000D-3是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)、模组清洗、BGA高新元器件清洗、FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。
- 汽车ECU电路板清洗剂W3000D-2介绍 汽车ECU电路板清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)、模组清洗、BGA高新元器件清洗、FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。