- 新型SMT钢网清洗剂 - 合明科技 SMT钢网在电子制程工艺使用中，为了防止污染和保证印刷质量，SMT钢网使用中产生的锡膏残留等污染物是必须要清洗干净的，这是SMT钢网印刷工艺中必不可少的钢网清洗环节。目前行业内还有采用碳氢类溶剂型清洗剂或酒精类清洗剂来完成清洗的，其闪点低，有一定毒性，使用安全性不理想。对环境破坏性和对人体危害性大，更存在火灾安全隐患！
- 新能源发电带动高压功率半导体需求浅谈 - 合明科技 新能源发电带动高压功率半导体需求浅谈,IGBT 模块是光伏发电逆变器和风力发电逆变器的核心零部件，新能源发电助力功率半导体持续增长驱动力。合明科技半水基清洗工艺解决方案，采用合明科技专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料
- 焊锡膏清洗与焊锡膏的印刷技术介绍 - 合明科技 焊锡膏清洗与焊锡膏的印刷技术介绍,焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容，焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，在SMT生产中，回流焊前锡膏印刷机底部擦拭清洗使用水基清洗剂在线网板清洗，过回流焊后，焊锡膏网板需要做离线水基清洗，锡膏网板清洗使用水基清洗剂。
- 水基清洗剂选择有哪些要求 - 合明科技 电子行业工艺制程发展迅速，很多电子产品为了提高耐用性、稳定性和安全环保要求都广泛使用水基清洗剂，那么水基清洗剂该如何选择？水基清洗剂选择有哪些要求呢？
- 半导体清洗方法有哪些 - 合明科技 半导体IC工艺制程主要是以20世纪50年代后发明的四项基础工艺离子注入、扩散、外延生长、光刻为基础逐渐发展起来的，由于封装集成电路内各元件及连接导线相当微细，因此制造过程中，容易遭到尘粒、金属等污染物的干扰，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电路的可靠性降低，甚至失去效能。
- IGBT模块清洗剂厂,IGBT模块的DCB衬底功能-合明科技 IGBT模块清洗剂厂,IGBT模块的DCB衬底功能介绍,DCB(直接覆铜)衬底,或仅仅DCB,是电力电子领域使用z广泛的衬底材料。自从IGBT模块开始制造以来,其就开始使用DCB。z初,DCB衬底只用于铜基板。合明科技半水基清洗工艺解决方案，采用合明科技专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料；
- 半导体封装清洗,半导体封装技术的发展阶段 - 合明科技 半导体封装清洗,半导体封装技术的发展阶段,半导体封装处于第三阶段的成熟期与快速增长期，以BGA/CSP等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。同时，以SiP和MCM为主要发展方向的第四次技术变革处于孕育阶段。项目团队历时多年无数次实验调整和苛刻的验证测试，现已初步推出适用于半导体封装行业的两大类型水基清洗剂：半导体封装行业中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。
- IPC-CH-65B CN印制板及组件清洗指南概述-合明科技 IPC-CH-65B CN 印制板及组件清洗指南集合了电路板及组件清洗信息。z新修订版本主要阐述了制造和组装运营中材料、制程及污染物之间的关系。还提出清洁度评估方案和涉及清洁度的制程控制方案。配有彩图帮助理解。全文共200页。
- IPC-CH-65B CN 印制板及组件清洗指南-合明科技 随着社会发展和电子制造行业的不断进步，电子产品安全可靠性、功能性、耐久性提出了更高的品质要求，电子产品制造工艺中印制板及组件的清洗对于提高电子产品安全、耐久、可靠性极其重要。IPC-CH-65B作为全球电子印制板及组件清洗的唯/一指南，为电子制造行业的清洗提供应有的标准和规范。
- 印刷油墨网版用什么清洗 - 合明科技 为了避免因网版洁净度不够导致印制品质量下降等不良现象，丝印网版在使用一定次数之后需要彻底清洗以保证优异的印刷品质。
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